当行业还在内卷智驾芯片的算力参数、死磕城市NOA的接管里程时，地平线已经把战火烧到了智能汽车的终局赛道。
4月11日，2026智能电动汽车发展高层论坛在北京召开，地平线创始人兼CEO余凯以“奔向物理世界AI的伟大时代”为主题发表演讲，不仅晒出了2025年行业天花板级的成绩单，更抛出了改写产业格局的重磅信号：中国首个舱驾融合智能体芯片方案——星空系列，将于4月22日正式发布。
这从来不是一次常规的新品预热，而是中国智驾产业在完成千万级量产的“成人礼”后，正式向全球智能汽车核心技术深水区发起的新一轮冲锋，更是中国汽车供应链从“单点突围”到“全维升维”的标志性节点。
回望2025年，地平线交出的，是一份足以改写中国智驾产业发展史的答卷。市场端，以47.7%的市占率蝉联国内ADAS芯片市场冠军，相当于国内每两辆搭载辅助驾驶的新车，就有一辆搭载了地平线的芯片；同时跻身NOA功能芯片市场TOP3，头部壁垒持续加固。量产端，征程系列芯片累计出货突破1000万套，成为国内首个达成这一里程碑的智驾科技企业，彻底打破了海外厂商在车载芯片领域的长期垄断，完成了中国智驾芯片从“能用”到“好用”再到“规模化普及”的跨越。
这份亮眼成绩的背后，是地平线“重研发、强创新”的长期主义。2025年，地平线研发投入高达51.5亿元，持续的高强度投入转化为实打实的技术突破——国内首发一段式端到端全场景辅助驾驶系统HSD，直接推动行业智驾技术路线的迭代升级。更难得的是，地平线实现了技术突破与规模化量产的双向奔赴，形成了量价齐升的良性循环，打破了“芯片企业量产即亏损”的行业魔咒，为中国硬科技企业的商业化落地，树立了可复制的标杆。
如果说征程系列的千万出货，让地平线站稳了中国智驾芯片的头部身位，那么星空系列的发布，则是地平线对行业的一次降维升维，更是对智能汽车终局形态的一次重新定义。
当下行业热议的舱驾融合，大多停留在“物理拼接”的伪融合阶段：座舱与智驾各用一套芯片、各跑一套模型，只是被放进同一个硬件盒子里，不仅硬件成本高企，更存在无法打通的数据壁垒，最终给用户带来的，只能是“车机与智驾各玩各的”割裂体验。而星空系列从研发之初就直击行业痛点，采用单芯片一体化设计，将座舱与智驾双域计算合二为一，彻底打破了传统硬件分离的架构桎梏。
这种架构级的革新，带来的是产业与用户的双重红利。对车企而言，星空系列通过硬件共用、线束与散热系统简化，可实现单车1500至4000元的硬件成本优化，在车市价格战持续白热化的当下，这份成本空间，既可以成为车企的利润护城河，也可以成为智能驾驶技术下沉到10万级家用车市场的核心底气，真正实现技术普惠。
而星空系列真正的野心，从来不止于硬件整合与成本优化，而是推动汽车从代步工具，向真正的整车智能体演进。在中央集成大模型的加持下，星空系列将车端AI从分散的分布式模型，升级为统管驾驶、座舱、全车控制的中央集成大模型，赋予车辆个性、技能、记忆三大核心能力，让汽车完成了从“对话智能”到“行动智能”的关键跨越。
过去，车载智能更像是一个“语音遥控器”，只能完成“你说我做”的简单指令；而星空系列赋能的智能汽车，更像一个真正懂你的出行伙伴，它能记住你的每一个用车习惯，能帮你完成从餐厅预订、影院选座到车位预约缴费的全链路服务，彻底打通了数字世界与物理世界的交互壁垒，让“千人千面”的定制化出行体验，从概念变成了现实。
在创业第十年的关键节点，地平线完成了从芯片到软件、从智驾到智舱的整车计算全覆盖，成为行业内少有的能同时驾驭四大象限的玩家。而更难得的是，站在行业之巅的地平线，始终坚守开放生态的初心，坚定做Tier 2供应商，其2025年营收的95%以上都来自生态合作。
智能汽车的中央计算时代，从来没有一家企业能通吃全产业链。产品架构决定组织架构，中央计算的新范式，必然需要开放协同的产业组织与之适配。地平线的选择，是放弃全栈闭环的短期红利，做全行业的“赋能者”，与产业链伙伴协同创新，让更多车企、Tier1、软件服务商都能站在顶级的硬件平台上做创新，不用重复造轮子，最终以高效的产业协作，推动中国智驾产业的整体升级。
从征程到星空，地平线走过的十年，也是中国智驾产业从跟跑到领跑的十年。千万级的出货量，是中国智驾芯片产业的里程碑，却不是终点。当海外巨头还在固守分布式硬件架构，内卷单一算力参数时，地平线已经以星空系列为锚，摸到了物理世界AI时代的门扉。
智能汽车的下一个十年，拼的从来不是单一硬件的参数内卷，而是架构级的创新、全场景的体验，以及开放共赢的产业生态。而地平线的这场奔赴，不仅是一家企业的升维之路，更是中国智能汽车产业，向全球价值链顶端冲锋的全新征程。
